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一、招聘机构
中国工商银行产品研发中心
招聘岗位(58人)
1.产品研发岗
2.前端开发岗
三、工作地点
1.北京市西城区宣武门西大街丙121号金水大厦(长椿街地铁A口)
2.北京市西城区车公庄大街丙3-3号(车公庄地铁E口)
四、招聘条件
各岗位招聘条件详见附件。
五、宣讲会安排
我中心2019年度校园招聘宣讲会行程将后续更新，请青年才俊持续关注、踊跃参加。
六、联系方式
电子邮箱：.cn(不接收简历)
联系电话：