招聘机构
中国工商银行网络金融部平台金融发展中心
招聘范围
面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2021年1月至2022年7月。
招聘岗位(15人)
科技菁英计划。本次科技精英计划主要面向互联网金融科技类岗位,分为两个培养方向。
培养方向一:产品研发工程师
负责一系列具体平台和产品的研发工作,包括但不限于:系统架构设计、前端(APP、小程序、网页)研发、后端(架构、服务器、数据库)研发等,为亿级个人客户和合作政企客户提供专业、便捷、稳定和安全的互联网金融产品。
培养方向二:自动化测试工程师
负责对中心各产品线的软件质量进行把关,参与业界前沿自动化测试解决方案跟踪,持续性改进测试流程,完善中心质量保证体系。
工作地点
中国工商银行西三旗办公园区(北京市海淀区西三旗建材城东路16号)
注意事项
(一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
(二)招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。
(三)招聘期间,我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系,请保持通信畅通。
(四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我行有权取消其应聘资格,解除相关协议约定。
(五)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构,从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料,从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
(六)了解更多招聘讯息及相关动态,敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
(七)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
联系方式
联系机构:网络金融部平台金融发展中心
电子邮箱:zhaopin@wjcy.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话:010-86357109www.xiaononfu.com