招聘机构
中国工商银行业务研发中心
招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2021年1月至2022年7月。
招聘岗位（100人）
（一）科技菁英计划。主要为中心甄选技术研发、信息安全等领域的科技专业人才，具体包括：
科技菁英-技术研发岗。包括应用工具研发、自动化研发、技术测试、云网络、主机系统技术、开放平台技术等。
科技菁英-信息安全岗。包括攻防技术研究及渗透测试、机器学习与数据分析、信息安全标准制定与安全测试工具开发等。
（二）专业英才计划。主要为中心大数据应用、产品研发、用户体验、综合管理等领域提供专业人才储备。具体包括：
专业英才-大数据应用岗。包括大数据、人工智能、区块链等新技术前瞻性研究，数字化转型业务场景创新，大数据分析及建模等。
专业英才-产品研发岗。包括需求创意、需求分析、验收及适应性测试、产品运营以及基于产品“创意-创新-运营-退出”的全生命周期管理。
专业英才-用户体验岗。包括用户研究、用户体验分析、易用性评估、交互设计、视觉设计、产品优化建议输出等。
专业英才-综合管理岗。包括人力资源管理、文秘综合等，为中心资源配置、综合管理等各项工作提供支持保障。
工作地点
北京市
招聘条件
各岗位招聘条件详见招聘职位。
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